公司信息更新报告:Q3营收单季度历史新高,并表晟碟助力先进封装

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公司信息更新报告:Q3营收单季度历史新高,并表晟碟助力先进封装

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  公司2024Q3营收同环比增长,创单季历史新高,维持“买入”评级

  公司发布2024年三季报,2024Q1-3公司实现营收249.8亿元,YoY+22.3%;归母净利润10.76亿元,同比+10.55%;扣非净利润10.21亿元,同比+36.73%;毛利率12.93%,同比-0.94pcts;净利率4.29%,同比-0.48pcts。其中,2024Q3营收94.9亿元,创Q3收入历史同期新高,YoY+14.9%,QoQ+9.8%;归母净利润4.57亿元,同比-4.39%,环比-5.57%;扣非净利润4.4亿元,同比+19.5%,环比-7.21%;毛利率12.23%,同比-2.14pcts,环比-2.06pcts;归母净利率4.82%,同比-0.97pcts,环比-0.78pcts。半导体行业仍处于弱复苏阶段,我们下调公司2024-2026年盈利预测,预计2024/2025/2026年归母净利润16.98/25.74/31.28亿元(前值21.26/30.03/39.64亿元),预计2024/2025/2026年EPS为0.95/1.44/1.75元(前值EPS1.19/1.68/2.22元),当前股价对应PE为41.2/27.2/22.4倍,我们看好公司作为国内封测龙头,在高性能算力、存储等高附加值市场长期成长性,维持“买入”评级。

  完成收购晟碟上海80%股权,扩展存储及运算领域助力公司长期发展2024年9月28日,公司全资子公司长电管理公司收购晟碟半导体(上海)有限公司80%股权的交易已完成交割,晟碟上海已经成为公司间接控股子公司。本次交易出售方为SANDISK CHINA LIMITED,其母公司为西部数据,2024年9月28日交割后,公司将间接控制标的公司并对其财务进行并表,有助于提升公司长期盈利能力。公司加速对高性能计算、存储、汽车电子、5G通信等高附加值市场布局:(1)云计算领域,公司涵盖2D、2.5D、3D集成技术XDFOI平台已进入稳定量产阶段。(2)存储领域,公司覆盖16层NAND flash堆叠,35um超薄芯片制程能力,Hybrid异型堆叠等,均处于国内行业领先的地位。公司成功收购晟碟上海,将进一步强化存储领域封装能力。伴随AI终端带动需求提升及消费电子迈入传统旺季,我们预计2024H2公司稼动率将持续提升,进一步拉动业绩增长。

  风险提示:国内AI产业链发展不及预期;市场竞争加剧;技术研发不及预期。

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